AI半導体の供給網がボトルネックに ブロードコムが能力不足認める
AI向け半導体の需要急増で、米ブロードコムが委託先TSMCの生産能力逼迫を公に認めた。ブロードコムの製品マーケティング担当ディレクターのナタラジャン・ラマチャンドラン氏は3月24日、2026年は能力不足がボトルネックとなり、設計から供給までの流れ全体を圧迫していると記者団に説明した。AI計算向けの先端ロジックだけでなく、光トランシーバー向け基板やレーザーなど、周辺サプライチェーンにも制約が広がって…
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AI向け半導体の需要急増で、米ブロードコムが委託先TSMCの生産能力逼迫を公に認めた。ブロードコムの製品マーケティング担当ディレクターのナタラジャン・ラマチャンドラン氏は3月24日、2026年は能力不足がボトルネックとなり、設計から供給までの流れ全体を圧迫していると記者団に説明した。AI計算向けの先端ロジックだけでなく、光トランシーバー向け基板やレーザーなど、周辺サプライチェーンにも制約が広がって…