反り抑制

古河電工が新「TOFC」開発　耐熱と低ヤング率でパワー半導体の反り抑制へ

古河電気工業は11月27日、一般的な無酸素銅よりヤング率が低い耐熱無酸素銅「TOFC」を発表した。高い耐熱性と熱伝導性を保ちながら、パワー半導体モジュールの反りや変形を抑えることが狙いだ。EVや再エネ設備で発熱と信頼性の両立が課題となるなか、「熱い心臓」を守る素材としてどこまで期待できるのかが問われている。