高帯域メモリー

サムスン電子、NVIDIA向けHBM4供給で交渉、半導体供給網を再編

夕刻のソウルで火花が散る。2025年10月31日、韓国サムスン電子は次世代高帯域メモリーHBM4のNVIDIA向け供給を巡り「緊密に交渉している」と明らかにした。NVIDIA側はHBM3EとHBM4に関する「重要な供給協力」と位置づけ、半導体サプライチェーンの地図が静かに塗り替わりつつあると映る。