2026年後半

Broadcom、OpenAIと自前チップで協働、10GW級配備が勢力図を変える

冷気の漂うサーバールームで、青白いランプが規則正しく瞬く。AIの膨張を支える半導体の主役は長らくGPUだったが、その背後で勢力図が揺れ始めている。Broadcomが、OpenAIと“自前チップ”の大規模展開で手を結んだためだ。配備開始は2026年後半、総計10ギガワット規模という。AI向け半導体を巡る競争は、性能だけでなく調達とコストの戦いへと重心が移っていると映る。