Micronが広島で次世代HBM新棟 1.5兆円投資に政府が5000億円支援へ
米メモリー大手Micronが東広島工場にAI向け次世代高帯域メモリー(HBM)専用棟を建設、2026年着工・2028年出荷予定。総投資約1兆5000億円で政府は最大5000億円支援を検討、AIサーバー需給は緩和する一方、公的支援のリスクが焦点に。
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米メモリー大手Micronが東広島工場にAI向け次世代高帯域メモリー(HBM)専用棟を建設、2026年着工・2028年出荷予定。総投資約1兆5000億円で政府は最大5000億円支援を検討、AIサーバー需給は緩和する一方、公的支援のリスクが焦点に。