AI半導体の供給網がボトルネックに ブロードコムが能力不足認める
AI向け半導体の需要急増で米ブロードコムがTSMCの生産逼迫を公表。高速通信分野担当のナタラジャン氏は、2026年に能力不足がボトルネックとなり、設計から量産・供給まで全体を圧迫、先端ロジックに限らず接続用半導体まで影響すると説明し、供給リスクを指摘した。
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AI向け半導体の需要急増で米ブロードコムがTSMCの生産逼迫を公表。高速通信分野担当のナタラジャン氏は、2026年に能力不足がボトルネックとなり、設計から量産・供給まで全体を圧迫、先端ロジックに限らず接続用半導体まで影響すると説明し、供給リスクを指摘した。