ハイブリッドボンディング

半導体の“積む時代”に挑戦　パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発

パナソニックHDがAI向け半導体の生産支援で先端パッケージ対応のハイブリッドボンディング装置を開発、2.5D/3D実装向けを2027年市場投入へ。AIサーバー需要拡大で日本の半導体装置メーカーの存在感が問われる。製造現場の静かな緊張も浮上し、国内外での競争と投資が焦点に。