ルネサスエレクトロニクス

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ルネサス、車載SoCの3ナノ級実装設計技術を公表 2027年量産へ

ルネサス、3ナノ車載SoC新実装技術 AI性能強化とカスタマイズ性追求

ルネサスは3ナノ級プロセスでの車載SoC向けに、パッケージングや熱対策、機能安全を含む実装・設計技術を体系化し、2027年の量産を目標に運転支援や車内AIでの高性能と低消費電力・安全性の両立を図る。さらにソフト・ハード協調設計や耐久試験、車載規格対応で信頼性確保も進める。

ルネサス、データセンター向けDDR5半導体を開発 サムスン(韓国)へ試作出荷開始

ルネサス、DDR5向け新RCDを発表 AI時代のデータ処理を底上げ

ルネサスエレクトロニクスのサーバー向けDDR5半導体「RRG5006x」は、AI処理で膨張するデータを捌くため開発。サムスンへサンプル出荷が始まり、性能と信頼性で次のデータセンター時代の本格導入が数年先に動き出した。データセンター事業者の採用検証が本格化している。

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