中国、半導体不足でも技術革新で対抗 AI競争で米との格差縮小へ
米中のAI競争で、中国・北京の1月10日会合は、最先端半導体製造装置の不足や輸出規制を踏まえ、計算資源確保と「リスクを取った技術革新」で米国との差を縮め得るとの見方を示した。性能は製造装置と計算資源に左右される現実を強調し、国内開発やサプライチェーン強化も焦点になった。
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米中のAI競争で、中国・北京の1月10日会合は、最先端半導体製造装置の不足や輸出規制を踏まえ、計算資源確保と「リスクを取った技術革新」で米国との差を縮め得るとの見方を示した。性能は製造装置と計算資源に左右される現実を強調し、国内開発やサプライチェーン強化も焦点になった。
2026年1月5日、TSMCの機密情報を元従業員が不正取得した事件で、台湾検察は転職先とされる東京エレクトロンの台湾子会社を国家安全法違反などで追起訴、2500万台湾ドルの罰金を求め、装置メーカーを含む半導体供給網における企業の監督責任が焦点となっている。
半導体受託製造最大手TSMCは、米国製の半導体製造装置を中国・南京工場へ輸入するための年単位の輸出ライセンスを取得。2025年末で失効したVEUの穴を埋め、供給網の安定や工場稼働継続が狙いとなる。ライセンスは製品供給の途切れを防ぎ、顧客や半導体供給網への影響を抑える狙いもある。
経済産業省は北海道千歳市に、産業技術総合研究所が運営する最先端半導体研究開発拠点を整備。ラピダスの量産工場近くで製造装置や材料、次世代半導体の企業・大学共同研究を促進し2029年度稼働を目指す。人材育成やサプライチェーン強化も視野に入れる。
オランダ番組 Nieuwsuur は、ASML の顧客に中国軍と関係する国有企業の子会社が含まれると報道(12月9日)。輸出入データで装置や部品の購入を指摘する一方、ASMLは個別確認を拒み、全取引は輸出管理法に基づき許可取得か規制外と説明。
台湾検察が東京エレクトロンの台湾子会社を、TSMCの機密情報不正取得で国家安全法違反などにより起訴、最大1億2000万台湾元(約6億円)の罰金を求めた。元従業員らも既に起訴され、先端2ナノプロセスを巡る半導体技術と国家安全の責任が問われる。
パナソニックHDがAI向け半導体の生産支援で先端パッケージ対応のハイブリッドボンディング装置を開発、2.5D/3D実装向けを2027年市場投入へ。AIサーバー需要拡大で日本の半導体装置メーカーの存在感が問われる。製造現場の静かな緊張も浮上し、国内外での競争と投資が焦点に。
長州産業と熊本大学が学内の新拠点に開設した開発センターを起点に、超臨界流体成膜で深いシリコン貫通ビアの量産化と半導体製造装置の実用化を目指す。高温高圧の均質膜で3D実装の課題克服を図り、2027年度までに要素技術を固め装置化・事業化へ進める計画だ。
米下院特別委の報告は、数カ月の調査で米国と日本、オランダの半導体製造装置と資金が規制の“すき間”を突いて中国の製造能力を押し上げてきた実態を指摘。アメリカは同盟国と連携した厳格な規制強化を求め、技術覇権を巡る緊張が次の局面へ進む。半導体市場や投資、供給網への影響が注目される。