東京エレクトロン台湾子会社を起訴 TSMC機密不正取得で国家安全法違反の罪
台湾検察が東京エレクトロンの台湾子会社を、TSMCの機密情報不正取得で国家安全法違反などにより起訴、最大1億2000万台湾元（約6億円）の罰金を求めた。元従業員らも既に起訴され、先端2ナノプロセスを巡る半導体技術と国家安全の責任が問われる。
半導体製造装置
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半導体の“積む時代”に挑戦 パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発
パナソニックHDがAI向け半導体の生産支援で先端パッケージ対応のハイブリッドボンディング装置を開発、2.5D/3D実装向けを2027年市場投入へ。AIサーバー需要拡大で日本の半導体装置メーカーの存在感が問われる。製造現場の静かな緊張も浮上し、国内外での競争と投資が焦点に。
熊本で始動、長州産業と熊本大が超臨界成膜装置を共同開発
長州産業と熊本大学が学内の新拠点に開設した開発センターを起点に、超臨界流体成膜で深いシリコン貫通ビアの量産化と半導体製造装置の実用化を目指す。高温高圧の均質膜で3D実装の課題克服を図り、2027年度までに要素技術を固め装置化・事業化へ進める計画だ。
米下院特別委が報告、日米蘭装置企業に規制強化要求
米下院特別委の報告は、数カ月の調査で米国と日本、オランダの半導体製造装置と資金が規制の“すき間”を突いて中国の製造能力を押し上げてきた実態を指摘。アメリカは同盟国と連携した厳格な規制強化を求め、技術覇権を巡る緊張が次の局面へ進む。半導体市場や投資、供給網への影響が注目される。
