次世代半導体向け新材料、東レがガラス基板用PI開発
東レは次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板用のネガ型感光性ポリイミドシートを開発。再配線層形成とTGV樹脂充填を同時化し工程短縮とコスト低減を実現、サンプル提供を開始し2026年度量産、2030年度に売上10億円を目指す。採用見込みで業界で注目される。
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東レがLi回収用ナノろ過膜を実用サイズ化 使用済みEV電池の再資源化が加速へ
東レが実用サイズへスケールアップした高耐久・高選択ナノろ過（NF）膜エレメントを開発。ブラックマスの硫酸浸出液に耐酸性を備え、95％以上のリチウム回収率を実現し、使用済み電池の処理負担軽減とEV普及に伴うレアメタル不足対策に実用化・量産化への期待が高まる。
