松本久功

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日立製作所が試作 LLMで半導体回路下書き、設計効率2割向上

回路設計の下書きをAIが担う 日立製作所が試作を公表

日立の研究者らが回路設計をAIに下書きさせる試作システムを開発。LLMにAI向け半導体の形式情報を与え回路コードを生成・評価・修正し、20回の試行で約2割効率化を確認。基礎検証だが設計現場の時間の使い方を変える可能性があり、実務での時間短縮や効率向上に期待。

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