次世代半導体市場

日本ガイシ、チップレット支持材を3倍増産へ　独自セラミックスで次世代市場に攻勢

AI向け半導体の製造現場でウエハーを支える部材に着目し、日本ガイシがチップレット用セラミック支持材「ハイセラムキャリア」の生産能力を2027年度までに約3倍へ引き上げ、2030年度売上200億円を目指す投資計画を発表した。急拡大する次世代半導体市場をにらむ狙いだ。