ルネサス、3ナノ車載SoC新実装技術 AI性能強化とカスタマイズ性追求
ルネサスは3ナノ級プロセスでの車載SoC向けに、パッケージングや熱対策、機能安全を含む実装・設計技術を体系化し、2027年の量産を目標に運転支援や車内AIでの高性能と低消費電力・安全性の両立を図る。さらにソフト・ハード協調設計や耐久試験、車載規格対応で信頼性確保も進める。
車載半導体
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ネクスペリアが中国子会社に公開書簡 分断サプライ網の修復訴え
オランダ本社の半導体メーカー、ネクスペリアが中国関連会社へ異例の公開書簡。9月のオランダ政府介入で分断されたサプライチェーンが長期化し、自動車向けチップ供給の不安が再燃。政治と企業の対立が日常の部品調達まで揺さぶる構図と背景を解説し、その波及を検証する。
中国商務省がネクスペリア半導体を民生用に輸出例外認定、自動車部品供給不足を緩和
2025年11月9日、中国商務省がネクスペリア製半導体の民生用途例外を認めると発表。発注画面に緑色の在庫表示が戻り始め、自動車メーカーや部品サプライヤーの供給不足緩和が期待される一方、所有権や運営を巡る国際的な対立が残り供給見通しには不確実性がある。
中国資本ネクスペリアの出荷停止で供給網混乱 経産相が懸念伝達
ネクスペリアの出荷停止を受け、半導体の供給遅延が車載分野で広がる状況に。経産相の赤沢氏は、10月30日に王文濤商務部長へ懸念を伝え、11月1日に示された輸出条件の緩和方針を踏まえ、日本の産業向けにスムーズな供給再開が進むか注視している。
