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IBM、世界初とするサブ1nmチップ技術発表 3D構造で集積度向上へ

IBM、世界初とするサブ1nmチップ技術発表 3D構造で集積度向上へ

IBMは2026年6月25日(現地時間)、1nm未満の世代に向けた新たなチップ技術を発表した。IBMが「世界初」と位置づける成果で、0.7nm、7オングストローム・ノードの3Dトランジスタ構造「nanostack」を中核に、平面方向の微細化だけに頼らない高密度化を示す。

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