2026年度量産

次世代半導体向け新材料、東レがガラス基板用PI開発

東レは次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板用のネガ型感光性ポリイミドシートを開発。再配線層形成とTGV樹脂充填を同時化し工程短縮とコスト低減を実現、サンプル提供を開始し2026年度量産、2030年度に売上10億円を目指す。採用見込みで業界で注目される。