半導体の“積む時代”に挑戦 パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発
パナソニックHDがAI向け半導体の生産支援で先端パッケージ対応のハイブリッドボンディング装置を開発、2.5D/3D実装向けを2027年市場投入へ。AIサーバー需要拡大で日本の半導体装置メーカーの存在感が問われる。製造現場の静かな緊張も浮上し、国内外での競争と投資が焦点に。
3D実装
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熊本で始動、長州産業と熊本大が超臨界成膜装置を共同開発
長州産業と熊本大学が学内の新拠点に開設した開発センターを起点に、超臨界流体成膜で深いシリコン貫通ビアの量産化と半導体製造装置の実用化を目指す。高温高圧の均質膜で3D実装の課題克服を図り、2027年度までに要素技術を固め装置化・事業化へ進める計画だ。
