IBM、世界初とするサブ1nmチップ技術発表 3D構造で集積度向上へ
IBMが世界初とする1nm未満の半導体チップ技術を発表。0.7nm、7オングストローム・ノード相当の新トランジスタ「nanostack」で、微細化の限界に対し立体積層で集積度向上を目指す。
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ニュースはAIで深化する—。
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