IBM、世界初とするサブ1nmチップ技術発表 3D構造で集積度向上へ
IBMは2026年6月25日（現地時間）、1nm未満の世代に向けた新たなチップ技術を発表した。IBMが「世界初」と位置づける成果で、0.7nm、7オングストローム・ノードの3Dトランジスタ構造「nanostack」を中核に、平面方向の微細化だけに頼らない高密度化を示す。
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