キオクシア、3D DRAM実用化へ前進 8層積層技術を発表
キオクシアは高密度で低消費電力の3D DRAM実現に向け、InGaZnO酸化物半導体を用いた高積層可能なチャネルトランジスタを開発。IEDM 2025で8層構造の動作確認を公開し、AIサーバーのメモリ待機電力削減の基盤技術に期待が一層高まる。
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NVIDIAが次世代AIサーバー性能公開 人気モデル処理で最大10倍に
NVIDIAは新AIサーバーの性能データを公表し、中国で人気の2つの生成AIモデルを含む次世代モデルの推論処理が従来比最大10倍高速化すると説明。学習用GPUの優位に続き、ユーザー向けの学習後（推論／インファレンス）サービスでの競争力強化を狙う姿勢を示した。
半導体の“積む時代”に挑戦 パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発
パナソニックHDがAI向け半導体の生産支援で先端パッケージ対応のハイブリッドボンディング装置を開発、2.5D/3D実装向けを2027年市場投入へ。AIサーバー需要拡大で日本の半導体装置メーカーの存在感が問われる。製造現場の静かな緊張も浮上し、国内外での競争と投資が焦点に。
NVIDIAの「スマホ流用戦略」が火種に サーバー向けメモリー価格、最大2倍の恐れ
調達担当者が発注表を見直す事態に。NvidiaがAIサーバーにスマホ用と同種のメモリ採用を決定し、供給網に波紋が広がる。調査会社カウンターポイント・リサーチは報告で、動きが続けばサーバー向けメモリー価格が2026年末までに約2倍になる可能性を警告した。
