半導体製造装置、26年1260億ドルへ SEMIが成長予測
半導体業界団体SEMIは、AI向けロジックやメモリ需要でウエハー製造装置の販売額が2026年約9%増の1260億ドル、2027年約7.3%増の1350億ドルと予測し、装置投資と供給網の緊張が先行して高まる見通しを示した。市場やサプライチェーンへの影響にも注目が集まる。
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NVIDIAがGPU稼働国を推定する新技術 輸出規制下で密輸抑止へ一手
NVIDIAがGPUのコンフィデンシャルコンピューティング機能を活用し、AIチップがどの国で稼働するかを推定する位置確認技術を開発。輸出規制で販売禁止の地域への密輸抑止や規制遵守を目的に、新ソフトウエアを提供し、まず最新Blackwell世代から搭載が始まる見通し。
阪大・東大など国際チームがナノ冷却デバイス発表 AIチップの発熱に新手法
2025年11月下旬、大阪大・東大・産総研とイタリア技術研究所の国際チームが、ナノスケールの冷却デバイスを発表。電界で液中イオンの流れを制御し、同一素子で冷却と加熱を切替可能。AIチップや高性能PCの半導体熱問題に新たな解決策を提示する研究だ。
H200輸出は「規制緩和しても不透明」 NVIDIAトップが中国市場の壁に言及
米半導体大手NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが12月3日ワシントンでトランプ大統領と会談。対中AI半導体輸出交渉の場で、H200チップについて「規制緩和があっても中国が受け入れるか不明」と述べ、緩和が直ちに商機につながらないと示唆した。
NVIDIAがBlackwell26万個超を供給表明、韓国のAI基盤強化を促進
NVIDIAが最先端AIチップ「Blackwell」を韓国政府やサムスン、SK、現代自動車グループらに26万個超供給へ表明。ネイバーは6万個を購入見通しで、発表は慶州での会合後に公表。契約額や時期は非開示、韓国のAI基盤強化が狙いとみられる。
カンブリコン、7〜9月売上1332.5％増で時価総額6000億元突破、AI国産化に追い風
秋の相場で注目の中国AIチップ大手・寒武紀科技が2025年7〜9月期に売上高17億2700万元（前年同期比1332.5%増）、純利益5億6700万元で4四半期連続黒字。1〜9月累計も好調、時価総額は6000億元超に達しAI国産化の象徴となる。
