OpenAIがNVIDIAチップに不満、代替模索 推論性能で対立
OpenAIがNVIDIAの最新AIチップについて推論（インフェレンス）向けの性能や設計思想のズレを理由に不満を抱き、2025年から代替製品や供給先を模索すると報道。両社の関係やAIインフラ市場への波及が注目され、特に大規模モデルの運用コストや推論効率への影響が焦点となっている
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Microsoft、第2世代「Maia 200」投入 AIチップ自社開発加速
Microsoftは現地26日（日本時間27日）、第2世代自社製AIチップ「Maia 200」を投入。生成AI需要で逼迫する計算資源と高コストに対応し、自社サービスの計算効率向上とNVIDIA製GPU依存の緩和を目指す異例の一手だ。業界の勢力図に影響を与える可能性がある。
交渉次第で関税枠組み拡大も 米国、先端半導体に25%追加措置
米国が先端半導体の一部に25%の追加関税を課し、AI向け高性能チップの国際供給網に不確実性が拡大。措置は「第1段階」で、交渉次第で対象拡大やトランプ氏の強硬姿勢再燃も懸念される。半導体産業やAI企業の投資・調達戦略にも影響、サプライチェーンの脆弱性と輸出規制リスクが注目される。
OpenAIがセレブラスと提携、計算資源統合 応答速度向上へ750MW導入
OpenAIは米国時間2026年1月14日、AIチップ大手セレブラスと提携し、2028年までに複数回に分け最大750メガワット規模の計算資源を段階的に自社計算基盤へ統合。生成AIの応答速度改善と待ち時間短縮、サービス安定化を狙うと発表した。
AMD、新型AIチップ「MI440X」発表 データセンター向け強化を明示
AMDがラスベガスのCES2026基調講演で、自社データセンター向けAIチップ「MI440X」を発表。リサ・スーCEOは大型向けMI455や次世代MI500を含む製品ロードマップを示し、AIハード市場で首位のNVIDIAに対抗する戦略を鮮明化した。
NVIDIA次世代半導体「Vera Rubin」量産段階へ 対話型AI性能5倍
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOはラスベガスのCESで、次世代チップ群「Vera Rubin」が量産段階に入り、対話型AIなどの計算で従来世代の約5倍の性能を見込むと発表。供給不足が続く中、顧客の設備投資計画に直結する重要なメッセージとなった。
半導体製造装置、26年1260億ドルへ SEMIが成長予測
半導体業界団体SEMIは、AI向けロジックやメモリ需要でウエハー製造装置の販売額が2026年約9%増の1260億ドル、2027年約7.3%増の1350億ドルと予測し、装置投資と供給網の緊張が先行して高まる見通しを示した。市場やサプライチェーンへの影響にも注目が集まる。
NVIDIAがGPU稼働国を推定する新技術 輸出規制下で密輸抑止へ一手
NVIDIAがGPUのコンフィデンシャルコンピューティング機能を活用し、AIチップがどの国で稼働するかを推定する位置確認技術を開発。輸出規制で販売禁止の地域への密輸抑止や規制遵守を目的に、新ソフトウエアを提供し、まず最新Blackwell世代から搭載が始まる見通し。
阪大・東大など国際チームがナノ冷却デバイス発表 AIチップの発熱に新手法
2025年11月下旬、大阪大・東大・産総研とイタリア技術研究所の国際チームが、ナノスケールの冷却デバイスを発表。電界で液中イオンの流れを制御し、同一素子で冷却と加熱を切替可能。AIチップや高性能PCの半導体熱問題に新たな解決策を提示する研究だ。
H200輸出は「規制緩和しても不透明」 NVIDIAトップが中国市場の壁に言及
米半導体大手NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが12月3日ワシントンでトランプ大統領と会談。対中AI半導体輸出交渉の場で、H200チップについて「規制緩和があっても中国が受け入れるか不明」と述べ、緩和が直ちに商機につながらないと示唆した。
NVIDIAがBlackwell26万個超を供給表明、韓国のAI基盤強化を促進
NVIDIAが最先端AIチップ「Blackwell」を韓国政府やサムスン、SK、現代自動車グループらに26万個超供給へ表明。ネイバーは6万個を購入見通しで、発表は慶州での会合後に公表。契約額や時期は非開示、韓国のAI基盤強化が狙いとみられる。
カンブリコン、7〜9月売上1332.5％増で時価総額6000億元突破、AI国産化に追い風
秋の相場で注目の中国AIチップ大手・寒武紀科技が2025年7〜9月期に売上高17億2700万元（前年同期比1332.5%増）、純利益5億6700万元で4四半期連続黒字。1〜9月累計も好調、時価総額は6000億元超に達しAI国産化の象徴となる。
