TSMC、AI需要で増収増益 26年設備投資を最大560億ドルへ
AI向け先端半導体の増産競争が追い風となり、TSMCは2025年10〜12月期に増収増益を達成。高性能AIチップ需要の高まりでファウンドリの投資競争が激化し、2026年の設備投資を520〜560億米ドルに引き上げ、収益と投資計画の拡大が鮮明になった。
AI向け半導体
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回路設計の下書きをAIが担う 日立製作所が試作を公表
日立の研究者らが回路設計をAIに下書きさせる試作システムを開発。LLMにAI向け半導体の形式情報を与え回路コードを生成・評価・修正し、20回の試行で約2割効率化を確認。基礎検証だが設計現場の時間の使い方を変える可能性があり、実務での時間短縮や効率向上に期待。
日本ガイシ、チップレット支持材を3倍増産へ 独自セラミックスで次世代市場に攻勢
AI向け半導体の製造現場でウエハーを支える部材に着目し、日本ガイシがチップレット用セラミック支持材「ハイセラムキャリア」の生産能力を2027年度までに約3倍へ引き上げ、2030年度売上200億円を目指す投資計画を発表した。急拡大する次世代半導体市場をにらむ狙いだ。
中国百度、AI半導体「M100」「M300」発表 国内制御の低コスト算力を中国企業に供給へ
百度は百度ワールドでAI向け新型半導体「M100」「M300」と複数チップ束ねるシステム、マルチモーダル強化版LLM「Ernie」を発表。M100は2026年初、M300は2027年初投入を見込み、中国企業向けに低コストで国内制御可能な算力供給を目指す。
Broadcom、OpenAIと自前チップで協働、10GW級配備が勢力図を変える
冷気の漂うサーバールームで、米ブロードコムがオープンAIと自前チップを2026年後半から計10ギガワットで展開へ。GPU優位が揺らぎ、AI向け半導体競争は性能だけでなく調達やコスト、サプライチェーンと電力需要を巡る戦いに転じる。業界再編の起点になる可能性がある。
