日本ガイシ、チップレット支持材を3倍増産へ 独自セラミックスで次世代市場に攻勢
AI向け半導体の製造現場でウエハーを支える部材に着目し、日本ガイシがチップレット用セラミック支持材「ハイセラムキャリア」の生産能力を2027年度までに約3倍へ引き上げ、2030年度売上200億円を目指す投資計画を発表した。急拡大する次世代半導体市場をにらむ狙いだ。
AI向け半導体
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中国百度、AI半導体「M100」「M300」発表 国内制御の低コスト算力を中国企業に供給へ
百度は百度ワールドでAI向け新型半導体「M100」「M300」と複数チップ束ねるシステム、マルチモーダル強化版LLM「Ernie」を発表。M100は2026年初、M300は2027年初投入を見込み、中国企業向けに低コストで国内制御可能な算力供給を目指す。
Broadcom、OpenAIと自前チップで協働、10GW級配備が勢力図を変える
冷気の漂うサーバールームで、米ブロードコムがオープンAIと自前チップを2026年後半から計10ギガワットで展開へ。GPU優位が揺らぎ、AI向け半導体競争は性能だけでなく調達やコスト、サプライチェーンと電力需要を巡る戦いに転じる。業界再編の起点になる可能性がある。
