SKハイニックスが“食べられるHBM”発売 技術ブランドをお菓子に変換
SKハイニックスがセブン‐イレブンと共同で発売した「HBMチップス」は、AI向けメモリーHBMを模した食べられるチップ。軽い食感でビールのつまみにも好適。なぜ半導体大手がスナック市場へ進出したのか、その狙いと背景、ブランド戦略や話題作り、マーケティング効果に迫る。
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SKハイニックスがセブン‐イレブンと共同で発売した「HBMチップス」は、AI向けメモリーHBMを模した食べられるチップ。軽い食感でビールのつまみにも好適。なぜ半導体大手がスナック市場へ進出したのか、その狙いと背景、ブランド戦略や話題作り、マーケティング効果に迫る。
米メモリー大手Micronが東広島工場にAI向け次世代高帯域メモリー(HBM)専用棟を建設、2026年着工・2028年出荷予定。総投資約1兆5000億円で政府は最大5000億円支援を検討、AIサーバー需給は緩和する一方、公的支援のリスクが焦点に。