HBM需要急増に対応、SKハイニックスが19兆ウォンでパッケージング強化
AI向けメモリーを巡る競争が激化する中、SKハイニックスはHBM需要の急増に備え、先進パッケージング工場を新設し後工程を自前で強化するため19兆ウォン（約129億ドル）を投資し生産能力を拡大する方針を示した。半導体サプライチェーンでの競争力強化や市場シェア拡大を狙う。
HBM
本ページでは「HBM」をテーマとした記事を一覧で掲載しています。
Tag
SKハイニックスが“食べられるHBM”発売 技術ブランドをお菓子に変換
SKハイニックスがセブン‐イレブンと共同で発売した「HBMチップス」は、AI向けメモリーHBMを模した食べられるチップ。軽い食感でビールのつまみにも好適。なぜ半導体大手がスナック市場へ進出したのか、その狙いと背景、ブランド戦略や話題作り、マーケティング効果に迫る。
Micronが広島で次世代HBM新棟 1.5兆円投資に政府が5000億円支援へ
米メモリー大手Micronが東広島工場にAI向け次世代高帯域メモリー（HBM）専用棟を建設、2026年着工・2028年出荷予定。総投資約1兆5000億円で政府は最大5000億円支援を検討、AIサーバー需給は緩和する一方、公的支援のリスクが焦点に。
