中国CXMT、HBM3Eの限定生産を2カ月以内に開始へ 歩留まり20〜30%でも供給優先
2026年10月28日付のロイターは、中国のメモリー大手CXMTがAI半導体向けの高帯域幅メモリー「HBM3E」の限定生産を計画していると報じた。関係筋2人によると、規格を満たす製品の割合を示す歩留まりは約20〜30%で、SKハイニックスの約70%を大きく下回る。別の関係筋は、今後2カ月以内に限定生産を始める見通しだと説明した。
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サムスン電子、NVIDIA向けHBM4供給で交渉、半導体供給網を再編
夕刻のソウルで火花が散る。2025年10月31日、韓国サムスン電子は次世代高帯域メモリーHBM4のNVIDIA向け供給を巡り「緊密に交渉している」と明らかにした。NVIDIA側はHBM3EとHBM4に関する「重要な供給協力」と位置づけ、半導体サプライチェーンの地図が静かに塗り替わりつつあると映る。
