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Samsung Electronics、NVIDIA向けHBM4供給で交渉、半導体供給網を再編

サムスン電子、NVIDIA向けHBM4供給で交渉、半導体供給網を再編

2025年10月31日、サムスン電子が次世代高帯域メモリーHBM4のNVIDIA向け供給で「緊密に交渉」と表明。エヌビディアはHBM3EとHBM4の供給協力を重視し、半導体サプライチェーン再編の可能性が浮上している。今後の価格や生産体制にも影響を与えるとの見方が出ている。

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