AMD、次世代AI基盤「Helios」が生産段階へ GPU72基搭載で第3四半期末から出荷
AMDは2026年7月23日(米西部時間)、次世代AI基盤「Helios」が生産段階に入ったと発表した。ロイターによると、リサ・スーCEOは出荷を第3四半期末から始める予定だと説明した。
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AMDは2026年7月23日(米西部時間)、次世代AI基盤「Helios」が生産段階に入ったと発表した。ロイターによると、リサ・スーCEOは出荷を第3四半期末から始める予定だと説明した。