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AMDは2026年7月23日（米西部時間）、次世代AI基盤「Helios」が生産段階に入ったと発表した。ロイターによると、リサ・スーCEOは出荷を第3四半期末から始める予定だと説明した。
GPUを72基、ラック単位で統合
Heliosは単体の半導体製品ではない。AMDの公式資料によると、Instinct MI455X GPU、EPYC「Venice」CPU、Pensandoネットワーク、ROCmソフトウェアをラック単位で統合するリファレンス設計だ。1ラックにMI455Xを72基搭載し、大規模AIモデルの学習、推論、微調整に用いる。
AMDが完成品として直接販売する製品ではなく、OEM・ODM各社がHeliosを基に自社ブランドのシステムを構築する。ロイターは、NVIDIAの主力製品に対抗するAMDの第2世代AIサーバーと位置付けている。
「2026年後半」から出荷時期を具体化
AMDはこれまで、Heliosベースのシステムを2026年後半に量産導入する見通しを示していた。今回の公式発表で生産入りを確認し、スーCEOが出荷開始を第3四半期末と具体化したことで、製品投入の時期が明確になった。
AMDは同日、サンフランシスコで「Advancing AI 2026」を開催した。生産入りはAMDの発表で確認でき、出荷時期は同イベントでのスーCEOの発言としてロイターが報じた。
OpenAIは年末から大規模導入へ
ロイターによると、OpenAIはHeliosラックを2026年末にかけて大規模に導入し、2027年を通じて導入を加速させる考えを示した。投入後の需要先を示す材料となるが、実際の出荷台数や売上への寄与額は示されていない。
