マイクロソフト、次世代AI半導体「Maia 300」発表 2027年から導入、100万個超の配備も計画
マイクロソフトは2026年10月12日(現地時間)、自社開発の第3世代AI半導体「Maia 300」を発表した。2027年に本番環境への導入を始める予定で、ロイターによると、同年に100万個を超える規模で配備する可能性も含む計画を示した。
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マイクロソフトは2026年10月12日(現地時間)、自社開発の第3世代AI半導体「Maia 300」を発表した。2027年に本番環境への導入を始める予定で、ロイターによると、同年に100万個を超える規模で配備する可能性も含む計画を示した。