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マイクロソフトは2026年10月12日（現地時間）、自社開発の第3世代AI半導体「Maia 300」を発表した。2027年に本番環境への導入を始める予定で、ロイターによると、同年に100万個を超える規模で配備する可能性も含む計画を示した。
大規模な推論でデータ移動の効率を重視
Maia 300は、学習済みのAIモデルが回答や処理結果を生成する「推論」を中心に設計されている。長い文脈を扱う処理や、応答の遅れを抑える必要がある対話、複数の段階にわたって作業するAIエージェントの処理を対象とする。
同社は、大規模な推論ではデータ移動が処理のボトルネックになると説明している。データ移動を減らし、計算、メモリー、通信を効率よく利用する設計を採用した。計算、メモリー制御、入出力の機能を「チップレット」に分け、計算用にはTSMCのN2Pプロセスを採用する。
公表されたラック構成では、アクセラレーター96基を搭載し、ラック全体の電力枠は167キロワットとなる。同社は、主要なGPUベースのシステムと比べ、1メガワット当たりのトークン処理量が40%多くなると見込んでいる。ただし、ロイターによると、比較対象のシステム名は明らかにしていない。
2027年から導入、他社製品も併用する方針
前世代のMaia 200は、Microsoft Copilotなどの本番処理ですでに使われている。Maia 300は2027年から実サービス向けの配備を開始する予定だ。
マイクロソフトは同年から、Maiaシリーズ全体を数ギガワット規模へ拡大し、自社製品・サービスの主要な推論基盤にする方針も示した。
半導体の調達については、共同通信によると、NVIDIAなどの製品も引き続き併用する。事業責任者のアンドリュー・ウォール氏は同通信の取材に対し、Maiaの拡大は他社製品の削減ではなく、インフラ全体の処理能力を底上げするものだと説明した。
