ラピダス、先端半導体の「Rapidus CORE」構築へ 国内外17社が設計支援に参加
ラピダスは2026年10月5日、先端半導体の開発・量産を支えるグローバルな連携の枠組み「Rapidus CORE」を構築していくと発表した。第一弾として、東芝情報システムやSynopsysなど17社からなる設計企業群「Design Solution Associate」を公表した。
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ラピダスは2026年10月5日、先端半導体の開発・量産を支えるグローバルな連携の枠組み「Rapidus CORE」を構築していくと発表した。第一弾として、東芝情報システムやSynopsysなど17社からなる設計企業群「Design Solution Associate」を公表した。