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ラピダスは2026年10月5日、先端半導体の開発・量産を支えるグローバルな連携の枠組み「Rapidus CORE」を構築していくと発表した。第一弾として、東芝情報システムやSynopsysなど17社からなる設計企業群「Design Solution Associate」を公表した。
設計人材と専門知見をつなぎ、顧客の開発着手を支援
ラピダスが背景に挙げるのは、世界的な先端半導体人材の不足だ。同社は、顧客が早期に半導体開発へ着手できるよう、設計関連企業によるエコシステムの構築が重要だと説明している。
COREの正式名称は「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem」。研究機関、EDA、IP、設計、製造など半導体のバリューチェーン全体を結び付け、開発から量産までを支える構想だ。
第一弾のDesign Solution Associateは、顧客とラピダスをつなぐ役割を担う。参加企業が設計リソースや専門知見を提供し、顧客による半導体開発の迅速な立ち上げを支援する。
国内からは東芝情報システム、大日本印刷、TOPPAN、NSW、メイビスデザインが参加する。海外企業にはSynopsys、Cadence、Infosys、Wiproなどが含まれ、計17社で設計支援網を形成する。
ラピダスは2027年に2nm世代ロジック半導体の量産開始を目指している。報道では、今回の設計支援体制を顧客開拓や受注獲得につなげる狙いがあるとされている。
ラピダスは今後、Rapidus COREの対象をEDAやIPなどにも広げ、設計から製造までを支える連携体制を拡充する方針だ。
参考・出典
- 最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を発表～第一弾として設計関連企業群を併せて発表～
- Rapidus Unveils “Rapidus CORE”, New Global Ecosystem Framework Supporting the Development and Mass Production of Cutting-Edge Semiconductors
- ラピダスが先端半導体設計・製造支援のエコシステムを発表、東芝など国内外17社と連携
- Rapidus、政府と民間から総額約2,676億円の資金調達実施～大型資金調達によって、2027年の最先端半導体量産へ着実につなげる～
