次世代半導体向け新材料、東レがガラス基板用PI開発
東レは次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板用のネガ型感光性ポリイミドシートを開発。再配線層形成とTGV樹脂充填を同時化し工程短縮とコスト低減を実現、サンプル提供を開始し2026年度量産、2030年度に売上10億円を目指す。採用見込みで業界で注目される。
TGV
本ページでは「TGV」をテーマとした記事を一覧で掲載しています。
Tag
銅めっき依存を転換 ノリタケ、TGV配線用銀ペースト
ノリタケは貫通穴で層間をつなぐTGV向けに、配線形成用の銀ペーストを開発。銅めっき依存の工程を見直し、処理時間短縮と貫通穴の割れ対策を材料側から実現。製造現場での適用や量産移行を見据えたソリューションとして、SEMICON Japan 2025で展示する。
