先端パッケージング

富士フイルムが半導体絶縁膜で新ブランド「ZEMATES」発表　後工程需要狙う

富士フイルムは新ブランド「ZEMATES」を立ち上げ、半導体後工程向け感光性絶縁膜で既存の液型ポリイミドに加え高信頼・高性能なフィルム型を早期投入。先端パッケージング需要に対応し2030年度までに売上を2024年度比5倍に拡大する計画だと発表した。