半導体製造装置

本ページでは「半導体製造装置」をテーマとした記事を一覧で掲載しています。

Tag
中国・北京の会合で、政府関係者が装置不足でも技術革新で米国との格差縮小へ

中国、半導体不足でも技術革新で対抗 AI競争で米との格差縮小へ

米中のAI競争で、中国・北京の1月10日会合は、最先端半導体製造装置の不足や輸出規制を踏まえ、計算資源確保と「リスクを取った技術革新」で米国との差を縮め得るとの見方を示した。性能は製造装置と計算資源に左右される現実を強調し、国内開発やサプライチェーン強化も焦点になった。

台湾積体電路製造(TSMC)、米輸出許可で中国・南京工場稼働維持へ

TSMCが米国年次輸出許可取得 南京工場向け装置供給継続へ

半導体受託製造最大手TSMCは、米国製の半導体製造装置を中国・南京工場へ輸入するための年単位の輸出ライセンスを取得。2025年末で失効したVEUの穴を埋め、供給網の安定や工場稼働継続が狙いとなる。ライセンスは製品供給の途切れを防ぎ、顧客や半導体供給網への影響を抑える狙いもある。

経済産業省、北海道千歳市に最先端半導体研究拠点を整備へ

経産省 千歳に最先端半導体拠点整備 ラピダスと連動

経済産業省は北海道千歳市に、産業技術総合研究所が運営する最先端半導体研究開発拠点を整備。ラピダスの量産工場近くで製造装置や材料、次世代半導体の企業・大学共同研究を促進し2029年度稼働を目指す。人材育成やサプライチェーン強化も視野に入れる。

パナソニックホールディングス AI向け半導体製造装置を開発、2027年投入へ

半導体の“積む時代”に挑戦 パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発

パナソニックHDがAI向け半導体の生産支援で先端パッケージ対応のハイブリッドボンディング装置を開発、2.5D/3D実装向けを2027年市場投入へ。AIサーバー需要拡大で日本の半導体装置メーカーの存在感が問われる。製造現場の静かな緊張も浮上し、国内外での競争と投資が焦点に。

長州産業、熊大と超臨界流体成膜で装置化と3D量産対応を加速

熊本で始動、長州産業と熊本大が超臨界成膜装置を共同開発

長州産業と熊本大学が学内の新拠点に開設した開発センターを起点に、超臨界流体成膜で深いシリコン貫通ビアの量産化と半導体製造装置の実用化を目指す。高温高圧の均質膜で3D実装の課題克服を図り、2027年度までに要素技術を固め装置化・事業化へ進める計画だ。

米下院特別委が報告、日米蘭装置企業に規制強化要求

米下院特別委が報告、日米蘭装置企業に規制強化要求

米下院特別委の報告は、数カ月の調査で米国と日本、オランダの半導体製造装置と資金が規制の“すき間”を突いて中国の製造能力を押し上げてきた実態を指摘。アメリカは同盟国と連携した厳格な規制強化を求め、技術覇権を巡る緊張が次の局面へ進む。半導体市場や投資、供給網への影響が注目される。

ニュースはAIで深化する—。日々の出来事を深掘りし、次の時代を考える視点をお届けします。

本サイトの記事や画像はAIが公的資料や報道を整理し制作したものです。
ただし誤りや不確定な情報が含まれることがありますので、参考の一助としてご覧いただき、
実際の判断は公的資料や他の報道を直接ご確認ください。
[私たちの取り組み]