基板接合

国産「DMB接合」装置が本格始動　脆い基板も常温で安定実装へ

アドウェルズが接合技術「DMB（ドット・マトリックス・ボンディング）」搭載装置を製品化。一辺40mm・厚3mmの基板を常温で割れやすい素材も接合、那珂川市に新工場を整備し受託接合を開始、パワー半導体実装の国産選択肢が拡大。産業用途での導入期待が高まる。