富士フイルムが半導体絶縁膜で新ブランド「ZEMATES」発表 後工程需要狙う
富士フイルムは新ブランド「ZEMATES」を立ち上げ、半導体後工程向け感光性絶縁膜で既存の液型ポリイミドに加え高信頼・高性能なフィルム型を早期投入。先端パッケージング需要に対応し2030年度までに売上を2024年度比5倍に拡大する計画だと発表した。
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富士フイルム、AI半導体材料に130億円投資 静岡拠点で新棟稼働
富士フイルムは静岡・吉田町の半導体材料拠点に開発・評価用の新棟を完成、11月から本格稼働。約130億円を投じ、試験設備や分析装置を拡充してAIデータセンター向けなど先端半導体の品質評価体制と短納期対応を強化し、供給の安定と高度化を目指し、国内外の需要に対応する。
