後工程強化

HBM需要急増に対応、SKハイニックスが19兆ウォンでパッケージング強化

AI向けメモリーを巡る競争が激化する中、SKハイニックスはHBM需要の急増に備え、先進パッケージング工場を新設し後工程を自前で強化するため19兆ウォン（約129億ドル）を投資し生産能力を拡大する方針を示した。半導体サプライチェーンでの競争力強化や市場シェア拡大を狙う。