日本ガイシ、チップレット支持材を3倍増産へ 独自セラミックスで次世代市場に攻勢
AI向け半導体の製造現場でウエハーを支える部材に着目し、日本ガイシがチップレット用セラミック支持材「ハイセラムキャリア」の生産能力を2027年度までに約3倍へ引き上げ、2030年度売上200億円を目指す投資計画を発表した。急拡大する次世代半導体市場をにらむ狙いだ。
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日本ガイシ主導、TFLN光技術で「ポスト5G」量子産業基盤を構築
日本ガイシが代表の「光量子コンピュータ産業化に向けたTFLN光技術の研究開発」がNEDOのポスト5G研究に採択。2025年度から3年で光集積回路に不可欠なTFLNウエハー開発を進め、室温動作の光量子コンピューター実用化と国産標準化を目指す。
