阪大・東大など国際チームがナノ冷却デバイス発表 AIチップの発熱に新手法
2025年11月下旬、大阪大・東大・産総研とイタリア技術研究所の国際チームが、ナノスケールの冷却デバイスを発表。電界で液中イオンの流れを制御し、同一素子で冷却と加熱を切替可能。AIチップや高性能PCの半導体熱問題に新たな解決策を提示する研究だ。
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2025年11月下旬、大阪大・東大・産総研とイタリア技術研究所の国際チームが、ナノスケールの冷却デバイスを発表。電界で液中イオンの流れを制御し、同一素子で冷却と加熱を切替可能。AIチップや高性能PCの半導体熱問題に新たな解決策を提示する研究だ。