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記者の輪に向き直ったジェンスン・フアン氏が「Blackwellの需要は非常に強い」と声を落とした。2025年11月8日、台湾・新竹で開かれたTSMCのイベント。長年の相棒に向け「ウエハーをお願いした」と明かす場面もあった。最新AI半導体の量と歩留まりが勝負を分ける局面で、製造の現場に足を運び、供給網の要所を確かめる。同社の成長がなお加速していることを、現場の言葉が裏づけた。
TSMCの現場で交わされた言葉
会場では、TSMCの魏哲家会長が「フアン氏はウエハーを求めた」と語り、具体的な数量は伏せた。ウエハーは半導体の土台となるシリコン基板で、生成AI向けの計算資源が逼迫する中、確保は製品計画の出発点になる。フアン氏は「TSMCはウエハーで非常に良い仕事をしている」と述べ、同社の成功は受託製造の支え抜きには成立しなかったと強調した。足りないのは個別部材ではなく、全体の生産余地という含みがある。
今年の現地入りが4回目とされるフアン氏は、発表の場ではなく工場の近くで手応えを語った。これは製品の仕様ではなく供給体制が主役であることの表現でもある。GPU（画像処理半導体）だけでなく、CPUやネットワーク用スイッチまで含む「プラットフォーム」としてのBlackwellは、複数のチップが同時に動く。発注は広がり、製造は波長を合わせる。設計と生産の呼吸を整える作業が続く。
Blackwellという賭け
Blackwellは同社の最新AI半導体群の総称で、学習と推論の双方で演算密度を高める設計が核にある。フアン氏は「GPUだけでなくCPU、ネットワーク、スイッチなど多くのチップが関わる」と述べ、単一製品の人気ではなく、データセンター全体の更新需要が立ち上がっている点を示した。装置投資の焦点は1台のアクセラレーターではなく、ラック単位の最適化へ移っている。
同氏は一方で、中国向け販売の協議は現時点でない旨にも触れた。地政学や輸出管理が絡む市場では、需要があっても配分は制約を受ける。結果として、確実に出荷できる地域と顧客への供給を厚くする動きが強まる。需要が強いときほど「どこに、どれだけ」届けるかの判断が重くなる。設計の優位に加え、配分の巧拙が競争力を左右する構図が見えている。
記憶をめぐる細い隘路
質疑ではメモリー不足への懸念も問われた。フアン氏は事業が力強く伸びる中で「さまざまなものが不足する」と述べ、HBM（高帯域幅メモリー）のような基幹部材の確保が鍵だと示した。SKハイニックス、サムスン、マイクロンの3社から最先端サンプルを受領済みとし、各社が能力増強を進めて支援していると明かした。AI計算の律速段階が、演算器から記憶へと移る光景が続く。
供給は前倒しで積み増されつつも、学習規模の拡大はさらに速い。HBMの歩留まりやスタック設計、冷却との両立など、細部の積み上げが「全体の速さ」を決める。TSMCの前工程とOSAT（後工程）に広がるボトルネックを、メモリー各社の増産計画で横から支える構図だ。ウエハーとHBM、2つの“細い隘路”をどう広げるかが、来期の供給曲線を左右する。
会場を後にする人の流れは穏やかだったが、工程表の上では、次の一手を急ぐ時間が流れている。
