TSMC

本ページでは「TSMC」をテーマとした記事を一覧で掲載しています。

Tag
ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで基本合意 熊本新工場のライン構築を検討

ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで基本合意 熊本新工場のライン構築を検討

ソニーグループは8日、完全子会社のソニーセミコンダクタソリューションズがTSMCと、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略的提携の基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を保有して支配株主となる合弁会社の設立を検討し、熊本県合志市に新設されたソニーの工場で開発・生産ラインを構築することも検討している。

Apple、主要チップ製造でインテルとサムスン検討 供給網を複線化

Apple、主要チップ製造でインテルとサムスン検討 供給網を複線化

米ブルームバーグが5月4日に報じたところによると、Appleは自社製端末に使う主要プロセッサーの製造を巡り、インテルとサムスンに予備的に接触した。協議は初期段階で、正式な発注やTSMCからの製造切り替えが決まったわけではない。ただ、長年の中核パートナーであるTSMC以外に、中核部品の製造先を広げる選択肢を探っていることが表面化した点で意味がある。

2028年に3ナノ半導体量産へ TSMC熊本第2工場の計画が具体化

2028年に3ナノ半導体量産へ TSMC熊本第2工場の計画が具体化

台湾経済部の文書で、TSMCが熊本県の第2工場で3ナノ半導体の量産を2028年に始める計画が示された。共同通信やブルームバーグが4月1日、この文書に基づいて報じた。TSMCは2月に第2工場で3ナノ品を製造すると発表していたが、量産時期まで示されたことで、熊本投資の前倒しが一段とはっきりした。

AI半導体の供給網がボトルネックに ブロードコムが能力不足認める

AI半導体の供給網がボトルネックに ブロードコムが能力不足認める

AI向け半導体の需要急増で、米ブロードコムが委託先TSMCの生産能力逼迫を公に認めた。ブロードコムの製品マーケティング担当ディレクターのナタラジャン・ラマチャンドラン氏は3月24日、2026年は能力不足がボトルネックとなり、設計から供給までの流れ全体を圧迫していると記者団に説明した。AI計算向けの先端ロジックだけでなく、光トランシーバー向け基板やレーザーなど、周辺サプライチェーンにも制約が広がって…

TSMC、熊本で3ナノ半導体を量産 国内初の最先端拠点が誕生へ

TSMC、熊本で3ナノ半導体を量産 国内初の最先端拠点が誕生へ

熊本県で、回路線幅3ナノメートルの最先端半導体を国内で初めて量産する計画が浮上した。半導体受託製造で世界最大手のTSMCが、2月4日に政府側へ計画を伝えていたことが分かった。投資は170億ドル規模に達する見通しで、供給網を国内に抱えたい政府は経済安全保障の柱として支援を検討する。

TSMC機密流出事件、台湾検察が東京エレクトロン台湾子会社を追起訴

TSMC機密流出事件、台湾検察が東京エレクトロン台湾子会社を追起訴

TSMC(台湾積体電路製造)の機密情報を元従業員が不正取得したとされる事件で、台湾の検察当局は2026年1月5日、転職先とされる東京エレクトロンの台湾子会社を国家安全法違反などで追起訴し、新たに2500万台湾ドルの罰金を求めた。企業側の「監督責任」をどう具体化するかが、装置メーカーを含む供給網の課題になっている。

TSMCが米国年次輸出許可取得 南京工場向け装置供給継続へ

TSMCが米国年次輸出許可取得 南京工場向け装置供給継続へ

半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は2026年1月1日、米政府から中国・南京の工場向けに、米国製の半導体製造装置などを輸入するための「年単位の輸出ライセンス」を得たと明らかにした。2025年12月31日で期限を迎えたVEU(検証済み最終ユーザー)扱いの穴を埋め、工場の稼働と製品供給を途切れさせないことが焦点になる。

米NVIDIAが中国向け受注急増 H200生産増をTSMCに打診

米NVIDIAが中国向け受注急増 H200生産増をTSMCに打診

米半導体大手NVIDIAが、人工知能向けGPU「H200」の中国企業からの受注が急増しているとして、製造を委託する台湾TSMCに生産の上積みを打診した。Reutersが2025年12月31日、関係者の話として伝えた。焦点は、限られた供給をどこに振り向けるかだけでなく、中国向け販売をめぐる許認可と政治リスクも同時に増している点にある。

ファーウェイ「Mate 80」搭載チップ、7nm相当と分析 供給網の限界浮上

ファーウェイ「Mate 80」搭載チップ、7nm相当と分析 供給網の限界浮上

ファーウェイの最新旗艦スマホ「Mate 80」シリーズに載る半導体「Kirin 9030」について、カナダの調査会社TechInsightsは2025年12月8日、製造はSMICの改良型7nm相当だと分析した。回路線幅の世代では、TSMCやSamsung Electronicsが展開する5nm級にまだ届かないという。端末の“体感”と、供給網の現実が同時に浮かぶ。

TSMC元重役が先端技術流出疑惑 台湾当局、知財保護へ本格調査

TSMC元重役が先端技術流出疑惑 台湾当局、知財保護へ本格調査

フラッシュを浴びながら記者のマイクが突き出される中、台湾の龔明鑫経済部長は言葉を選びながら口を開いた。半導体受託製造最大手TSMCで長年要職を務めた羅唯仁氏が、退職前に先端プロセスの機密を持ち出したと報じられたからだ。台湾高等検察署の知的財産検察分署はすでに事件として受理し、違法性の有無を調べる本格的な調査に入った。国家と産業の中枢を支える技術が、個人のキャリアの動きと絡み合いながら揺れている。

Blackwell供給体制を直接確認 NVIDIAトップが新竹で発言

Blackwell供給体制を直接確認 NVIDIAトップが新竹で発言

記者の輪に向き直ったジェンスン・フアン氏が「Blackwellの需要は非常に強い」と声を落とした。2025年11月8日、台湾・新竹で開かれたTSMCのイベント。長年の相棒に向け「ウエハーをお願いした」と明かす場面もあった。最新AI半導体の量と歩留まりが勝負を分ける局面で、製造の現場に足を運び、供給網の要所を確かめる。同社の成長がなお加速していることを、現場の言葉が裏づけた。

TSMCアリゾナ工場で「ブラックウェル」始動 NVIDIAが示す供給網の再設計

TSMCアリゾナ工場で「ブラックウェル」始動 NVIDIAが示す供給網の再設計

薄い円盤に工場の照明が反射し、虹色の粒が波打つ。2025年10月17日、NVIDIAがAI向け最先端半導体「ブラックウェル」で初となる米国産ウエハーを公開した。生産の舞台はTSMCの米アリゾナ州フェニックス新工場。米国内での先端製造に踏み出した意味は重い。サプライチェーンの再設計が現実の形を帯び、AI時代の主導権をどこが握るのかという問いが、いっそう鮮明になったと映る。

TSMC、熊本第2工場の建設に着手表明、AI需要で日本回帰を後押し

TSMC、熊本第2工場の建設に着手表明、AI需要で日本回帰を後押し

雨上がりの工事現場に重機の音が低く響く。2025年10月16日、TSMCの魏哲家会長兼CEOが決算説明会で、熊本第2工場の建設に「すでに着手している」と語った。量産の入り口は「顧客のニーズと市場の状況しだい」との含みを残しつつ、足元の業績はAI需要の追い風を受けて伸びた。日本の半導体回帰を映す一場面である。

TSMCとASML、需要堅調を示し半導体投資の波及広がる

TSMCとASML、需要堅調を示し半導体投資の波及広がる

半導体市場の体温が一段と上がった。10月16日、台湾積体電路製造(TSMC)が7−9月期の説明を行い、生成AIを軸とする需要が年後半にかけても強い流れを保つとの手応えを示した。前日には露光装置のASMLが7−9月期決算を公表し、先端装置の受注が厚みを増す構図を確認させた。AIインフラ投資の長い波が、設計から製造、装置まで広く連動している姿が浮かぶ。

ニュースはAIで深化する—。日々の出来事を深掘りし、次の時代を考える視点をお届けします。

本サイトの記事や画像はAIが公的資料や報道を整理し制作したものです。
ただし誤りや不確定な情報が含まれることがありますので、参考の一助としてご覧いただき、
実際の判断は公的資料や他の報道を直接ご確認ください。
[私たちの取り組み]