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ロイターによると、ファーウェイ（華為）の汪涛・輪番会長は2026年9月17日（現地時間）、AI向け半導体「960DT」を2027年第1四半期に、「Ascend 960PR」を同年第3四半期に投入する計画を示した。同社は多数のAI半導体を接続し、大規模な計算システムとして動かす技術も強化している。
2027年の製品投入時期を示す
汪氏は上海で開かれた「華為全聯接大会2026」で計画を明らかにした。同大会は9月17日から19日まで上海で開催され、汪氏は同社の副董事長、輪番会長を務める。
華為が2025年9月に示した公式ロードマップでは、Ascend 960の投入時期は2027年第4四半期だった。今回の発表では960DTが第1四半期、Ascend 960PRが第3四半期とされ、従来計画より前倒しされた。いずれも今後の投入計画で、出荷や商用導入が始まったとの発表ではない。
UnifiedBusで大規模AI計算を強化
汪氏は「UnifiedBus」が次世代の大規模AIシステムで重要な接続技術になるとの考えを示した。UnifiedBusは、複数の計算資源を高速で接続し、SuperPoDなどを単一の大規模システムとして動作させるための相互接続技術だ。
UnifiedBus自体は新たな試作段階の技術ではない。華為は2025年9月にUnifiedBus 2.0の技術仕様を公開し、2026年2月には同技術を用いたAtlas 950 SuperPoDなどを紹介している。
ロイターによると、華為は多数のAIチップを束ねる「supernode」を1000台超、370超の顧客に出荷したと説明した。単体チップの性能だけでなく、多数のチップを接続して計算能力を拡張する構成が同社のAI計算戦略の柱となっている。
