ファーウェイ、1.4nm相当の半導体開発へ 設計とアーキテクチャーで性能引き上げ
ファーウェイは上海のISCAS 2026で、新たな半導体進化原則「韜（τ）スケーリング則」を公表。2031年までに1.4ナノメートル相当のトランジスタ密度を持つ高性能半導体設計を目指し、米制裁下で設計・アーキテクチャー重視の路線を示した。
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ファーウェイ製半導体に注文殺到 DeepSeekのV4公開で中国大手が発注争奪
DeepSeek-V4 Preview公開後、ファーウェイのAI半導体「昇騰（Ascend）950」系列の需要が急拡大。バイトダンス、テンセント、アリババなど中国大手が発注枠確保を急ぎ、クラウド各社も動いている。
FCCが中国通信機器の排除強化 旧承認製品も輸入・販売禁止を検討
FCCがファーウェイなど中国企業の旧承認通信機器について、米国内での継続的な輸入・販売停止の是非を意見募集。2022年の認証規制をさらに強化する動きで、国家安全保障への影響が焦点。
DeepSeek「V4」の機密情報を制限 次世代モデル情報を国内供給網に集約
生成AIの競争は半導体との連携争いに発展。ロイターは中国DeepSeekが次世代大規模言語モデルV4の公開情報をファーウェイら中国側供給網に限定し、米半導体を排除する動きを報じ、供給網の分断が国際AI競争の焦点になっていると伝えた。影響は半導体産業や国際政策にも及ぶ懸念が指摘される
EU、高リスク通信機器の排除案 ファーウェイ反発で対立鮮明
欧州委員会は2026年1月20日の草案で、EUのサイバー防衛を強化するために重要分野の通信機器について、供給元そのものを「高リスク」と位置付け、当該供給業者の部品・機器を段階的に排除する方針を示し、中国ファーウェイが強く反発、国際的な影響が懸念される。
ファーウェイ「Mate 80」搭載チップ、7nm相当と分析 供給網の限界浮上
2025年12月8日、カナダ調査会社TechInsightsはHuaweiの最新旗艦Mate 80向け半導体Kirin 9030をSMICの改良型7nm相当と解析。TSMCやSamsungの5nm級には及ばず、体感性能と供給網の現実が重なる。
