Intelがマスク氏の半導体計画Terafabに参加　米国での製造網拡大へ

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2026.04.08

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TechCrunchが4月7日に、Intelがイーロン・マスク氏主導の半導体製造計画「Terafab」に加わったと伝えた。Evertiqも同日、IntelはSpaceX、Tesla、xAIと並んで同計画に参加すると報じた。3月に打ち出されたテキサス州の大型構想は、既存の大手半導体メーカーを含む枠組みに広がった。

テキサス2工場構想　Tesla向けと宇宙用途向けで分担

Manufacturing Diveが3月24日に報じた内容では、マスク氏はテキサス州オースティンに大規模な半導体工場を建設し、SpaceXとTesla向けの先端チップを供給する構想を公表した。製造ラインは主に2系統を想定しており、一方はTeslaの自動車やヒューマノイドロボット向け、もう一方は宇宙用途を含む高性能チップ向けとされている。

Tom’s Hardwareは3月22日、Terafabがロジック、メモリー、先端パッケージングを一体で手がける大型計画として正式発表されたと伝えた。AI向け半導体の需要増に加え、Tesla、xAI、SpaceXの計算資源需要を自前の製造網でさばこうとする色合いが強い。

Manufacturing Diveによると、計画は年間1兆ワット相当の演算能力を生み出す目標を掲げる。既存の供給網だけでは必要な拡張速度に届かないという問題意識が背景にあり、Terafabは設計から製造までを米国内で押し上げる試みとして打ち出されていた。

Intel参加で顔ぶれ拡大　具体的な関与の中身は未公表

そこにIntelが加わったことで、Terafabはマスク氏のグループ企業中心の計画から、外部の大手半導体メーカーを含む協業へ踏み出した形になった。Intelにとっても、受託製造事業の拡大とAI半導体分野での立て直しを進める中で、米国内の製造網を広げる動きと重なる。

もっとも、TechCrunchとEvertiqが伝えた範囲では、Intelが単なる製造受託にとどまるのかは不透明だったが、Intel自身はSNSを通じ、設計から製造、先端パッケージングに至るまで広範に関与する方針を明かしている。Terafabは参加企業の顔ぶれが広がった段階に入り、今後はIntel側の正式な説明と、工場内の工程や分担がどこまで具体化するかが計画の実現性を左右しそうだ。