本サイトの記事や画像は、AIが公的資料や複数の報道を基に事実関係を整理・再構成し制作したものです。[続きを表示]特定の報道内容や表現を再利用・要約することを目的としたものではありません。ただし、誤りや不確定な情報が含まれる可能性がありますので、参考の一助としてご覧いただき、実際の判断は公的資料や各出典元の原文をご確認ください。[私たちの取り組み]
生成AIの学習や推論で電力と速度の壁が意識されるなか、AI向け「次世代メモリー」をめぐる日米台連合が動き出した。台湾の受託製造大手・力晶積成電子製造（PSMC、力積電）が開発計画に加わり、量産を見据えた試作や製造面を担う構図である。23日までに世界新聞網が報じた。
日米台連合 ZAM実用化へ布陣
軸になるのは、ソフトバンクの子会社SAIMEMORYと米Intelが進める新メモリー技術「Z-Angle Memory（ZAM）」である。ソフトバンクの発表では、今月2日付で協業契約を結び、高容量、広帯域、低消費電力を掲げて研究開発を進め、27年度中の試作と29年度中の実用化を目指すとしている。
Intelのニュースルームによると、Intel側は積層や接合を含む次世代DRAM関連の知見を提供し、SAIMEMORYは設計と知財管理を担う。世界新聞網の報道では、力積電が試産と製造の重責を負い、日本の新光電気工業なども製造面で関与する方向だという。量産までを視野に入れた役割分担が、計画の現実味を左右しそうだ。
HBM寡占 AI計算資源の制約
狙いは、AI向け高性能メモリー市場で存在感を強める高帯域幅メモリー（HBM）の「供給集中」に対抗する選択肢をつくる点にある。HBMはGPUと組み合わせて使われることが多く、帯域を稼げる半面、実装の難しさや発熱、消費電力、コストが課題になりやすい。
ソフトバンクは、同社の決算説明会でAIデータセンター向け次世代メモリーの開発着手を掲げ、製造そのものより知財を軸に進める考えも示していた。こうした方針の延長線上で、Intelの技術と台湾の製造力を組み合わせ、性能と電力のトレードオフを崩す道を探る構図である。
新メモリーが普及するかどうかは、性能だけで決まらない。量産で歩留まりを安定させられるか、実装や周辺設計を含めて既存の計算基盤へ無理なく組み込めるかが要件になる。ここを超えられれば、AIインフラのコスト構造が変わり、メモリー調達をめぐる交渉力も分散していく。
