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ノリタケは2025年12月11日、ガラスに開けた貫通穴で層間をつなぐTGV向けに、配線形成用の銀ペーストを開発したと発表した。銅めっきに頼ってきた工程の「時間」と「割れ」の壁を、材料側から崩しにいく。
めっきの長さを、充填と焼結でどう置き換えるか
ガラスコア基板の貫通ビアに銅で配線を作る場合、銅めっきが有力視される一方、作業時間が長く、ビアにクラックが出やすい点が課題とされてきた。ノリタケの銀ペーストは、貫通ビアに材料を充填して固めることで配線を作り、銅めっきより作業時間を5分の1に縮めるとしている。めっき前の下処理が不要になる点も、立ち上げの手数を減らす。
もう1つの焦点は歩留まりだ。ノリタケは、温度変化に耐える組成と粒子分散技術でクラック発生の抑制を狙い、-65℃と125℃の冷熱衝撃試験を100回繰り返してもクラックが確認されなかったとしている。焼結は、粉末を熱で結び付け導電体として固める工程だ。めっきと違う道筋が示されたことで、TGV工程の選択肢は増える。
ガラス基板は「作れる」段階へ、材料と設備の分業が進む
周辺でも動きは速い。DNPは2025年12月16日、次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板について、埼玉県久喜市の工場にパイロットラインを新設し、2025年12月から順次稼働すると発表した。量産検証を進め、2026年初頭にサンプル提供を始める計画で、貫通孔に銅を充填するタイプと側壁に金属層を付けるタイプの2種類を用意する。
ガラスそのものも大型化へ向かう。日本電気硝子は2025年5月、レーザー改質とエッチング、CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開発したと公表し、サンプル提供も進める。AGCも微細孔付きガラス基板をTGV用途として掲げる。ガラス基板が「材料」から「製造プロセス」まで一気通貫で問われる局面で、ノリタケの銀ペーストは配線工程のボトルネックをずらし、実用化競争の速度を変える可能性がある。
