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OpenAIは2026年8月25日に公開した資料で、Broadcomと開発した同社初のカスタム推論チップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」の初期性能を公表した。InferenceXでの測定では、比較システムより電力当たりの処理量が多く、遅延も短かった。年内に自社の計算基盤へ導入を始める計画だ。
3種類の公開モデルで性能を測定
OpenAIはGPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B、Kimi K2.5 1Tを使って測定した。ピーク時の電力当たりAI処理量は比較システムの1.5〜1.9倍で、エンドツーエンド遅延は1.7〜3.6倍低い結果だった。
公式資料の付録では、GPT-OSS 120BはNVIDIA GB200、DeepSeek R1とKimi K2.5はGB300を比較対象としている。電力当たり性能は各アクセラレーターの公表パッケージ電力で正規化しており、Jalapeñoは700ワット。試験したワークロードでの持続電力は550ワット以下だった。
ベンチマークを開発したSemiAnalysisは、OpenAIの技術者とラボで測定したと説明している。公開結果は外部ベンチマークを使った測定だが、独立した第三者による再現結果は現時点で確認できない。
LLMの回答生成に合わせて設計
JalapeñoはLLM推論向けにゼロから設計され、入力処理時の計算、回答生成時のメモリー帯域、チップ間通信を一体的に最適化する。Broadcomと進める複数世代の計算基盤の第1世代で、Celesticaがボード、ラック、システム統合を担う。初期設計からテープアウトまでは9カ月だった。
Jalapeñoは6月24日に初公表され、8月25日（米太平洋夏時間）にはスタンフォード大学で開かれたHot Chipsで詳細が紹介された。OpenAIは第2世代を開発中で、第3世代も設計を進める一方、NVIDIAなど他社製アクセラレーターも引き続き利用する方針だ。
OpenAIは2026年末までに導入を始めるとしている。TechCrunchによると、ハードウェア責任者のRichard Ho氏は年末の導入はごく小規模で、より大規模な展開は2027年になるとの見通しを示した。
参考・出典
- Jalapeño’s first results show industry-leading speed and efficiency in AI inference | OpenAI
- OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip | OpenAI
- Hot Chips 2026 program | Hot Chips
- OpenAI details Jalapeño AI chip, with 700W TDP | Data Center Dynamics
- OpenAI’s Jalapeño chip is built for fast inference at scale, benchmarks show | TechCrunch
