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自動車の中枢を担う半導体は、運転支援や車内AIの処理量が増えるほど、性能と消費電力、さらに安全性の両立が難しくなる。こうした課題をにらみ、ルネサスエレクトロニクスは3ナノ級プロセスで作る車載SoCについて、2027年の量産を見据えた新しい実装・設計技術をまとめた。
3ナノ級車載SoC チップレット設計
狙いは、先端プロセスのメリットを車載に持ち込みつつ、機能追加や性能拡張を柔軟に進められる構造を用意する点にある。ナノは10億分の1を示し、回路の微細化が進むほど同じ面積に多くの回路を載せやすくなる一方、設計難度やコスト、歩留まりの管理が重くなる。
TECH+によると、ルネサスはマルチダイのチップレット技術を使い、SoCにAIアクセラレータを組み合わせてAI性能の強化と用途別のカスタマイズを進める考えだ。ホンダと進めるSDV向けSoCでは、AI性能2,000TOPSと電力効率20TOPS/Wを目標に掲げ、製造にはTSMCの3ナノ技術を使うとしている。
車載SoCは単に速ければよい製品ではない。長期供給と品質保証、故障時の検出や安全設計が前提になるため、先端ノードの導入ではパッケージングや検証手法まで含めた“車載としての作り込み”が成否を分ける。
量産27年視野 コアECU集約
車両側では、複数のECUをまとめて制御するコアECUへの集約が進み、SoCに求める役割が広がっている。TECH+は、ホンダがセントラルアーキテクチャー型のE&E構成を採り、運転支援やパワートレイン、快適装備などを一元管理する方向性を示したと伝える。
製造側でも、車載向けの先端化を前提にした動きが出ている。Car Watchは、TSMCが車載でも4ナノや3ナノを設計段階から使えるようにし、必要に応じてチップレット設計で幅広い車種の要求に合わせる考えを紹介した。投資家向けの分析サイトSimply Wall Stも、ルネサスが3ナノ世代の車載SoC関連技術を示したと報じている。
先端SoCの普及は、半導体単体の性能競争だけで決まらない。量産までの期間に、車載安全の検証をどこまで自動化できるか、熱設計と消費電力をどこまで抑え込めるか、さらにソフトウェア更新を前提にした開発体制を整えられるかが、供給の安定と採用拡大を左右する。
