ルネサス、3ナノ車載SoC新実装技術 AI性能強化とカスタマイズ性追求
自動車の中枢を担う半導体は、運転支援や車内AIの処理量が増えるほど、性能と消費電力、さらに安全性の両立が難しくなる。こうした課題をにらみ、ルネサスエレクトロニクスは3ナノ級プロセスで作る車載SoCについて、2027年の量産を見据えた新しい実装・設計技術をまとめた。
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自動車の中枢を担う半導体は、運転支援や車内AIの処理量が増えるほど、性能と消費電力、さらに安全性の両立が難しくなる。こうした課題をにらみ、ルネサスエレクトロニクスは3ナノ級プロセスで作る車載SoCについて、2027年の量産を見据えた新しい実装・設計技術をまとめた。
新製品の写真がモニターに映し出されると、ルネサスエレクトロニクスの担当者が「次のデータセンター時代を支える石です」と静かに切り出した。サーバー向けDDR5メモリ用の半導体「RRG5006x」は、AI処理で膨れあがるデータをさばくために生まれた部品だ。すでにサムスン電子へのサンプル出荷が始まり、データセンター事業者の目線は、数年先の本格導入に向かい始めている。