SpaceX、テキサス新施設で半導体設備設置　RFチップ内製化へ

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2026.04.10

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SpaceXはテキサス州バストロップで整備している先端半導体施設で設備の設置を始めた。報道によれば、同社は2026年末までの生産開始を目指しており、スターリンク関連製品に使うRFチップのパッケージング工程をこの拠点で担う計画だ。現在は外部業者が請け負う工程の少なくとも一部を、自社側へ移す方針という。

バストロップ新施設で装置設置開始　RFチップ包装の内製化へ前進

関係者筋によれば、バストロップの施設がスターリンク向け機器に使うRFチップのパッケージングを担う予定とされている。SpaceXはチップそのものではなく、まず後工程の一部を取り込む構えで、設備の種類や量産能力、主要な供給先の詳細は公表されていない。

この案件は、2025年3月にテキサス州の半導体支援策の対象として公表されていた。州知事室の公開一覧では分野を「Packaging & Printed Circuit Boards」とし、投資額は2億8200万ドル、雇用は420人、助成提示額は1730万ドルとしている。REBusinessOnlineも同月、SpaceXがバストロップで半導体R&Dと先端パッケージング施設の拡張を進めると報じていた。

Terafab構想と並行　マスク氏周辺で半導体投資が具体化

2026年3月には、マスク氏がテキサス州オースティンでAI向け半導体複合施設「Terafab」を始動すると報じられた。テスラ、SpaceX、xAIの3社が同計画を進めているとされる中、バストロップの案件はAI向けの大型構想とは別に、スターリンクの供給網に近い工程を足元で引き寄せる動きとして進んでいる。

今回明らかになったのは、助成対象として名前が挙がっていた計画が、実際の装置設置という段階に入ったことだ。SpaceXの半導体投資は構想発表にとどまらず製造準備へ踏み込みつつあり、年末までにどこまで生産体制を立ち上げ、外部委託分を社内へ移せるかが次の節目になる。