米台貿易協議が合意、半導体など2500億ドル投資へ 関税も大幅引き下げ
米台は2026年1月15日に貿易協議で合意、半導体を軸に台湾テック企業が少なくとも2500億ドルを米国へ直接投資し、台湾政府も同額規模の信用保証を用意。関税は15%以下に抑えられ、サプライチェーン再編や製造拠点移転、技術連携の条件が具体化した。
半導体
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HBM需要急増に対応、SKハイニックスが19兆ウォンでパッケージング強化
AI向けメモリーを巡る競争が激化する中、SKハイニックスはHBM需要の急増に備え、先進パッケージング工場を新設し後工程を自前で強化するため19兆ウォン（約129億ドル）を投資し生産能力を拡大する方針を示した。半導体サプライチェーンでの競争力強化や市場シェア拡大を狙う。
NVIDIAとイーライリリー、AI創薬で提携 10億ドル投じ拠点設立
NVIDIAと米製薬大手イーライリリーがサンフランシスコ・ベイエリアに共同研究施設を開設、5年で最大10億ドルを投じる。半導体の計算資源が直接創薬現場に入り込み、研究の競争軸が経験からAIとデータ生産能力へ移行しつつある。大規模計算で分子設計や候補探索を加速する狙いもある。
日印が経済安保対話新設へ 重要鉱物と半導体で連携強化
日本とインドが経済安全保障で重要鉱物や半導体など戦略物資の供給網強化を目指し、民間企業同士の対話枠組みを新設へ。茂木外相の訪印で合意見通し、対中依存低減と貿易制限対策を官民で進める狙い。政府は供給網の多元化やサプライチェーン強靭化を図り、中国の輸出規制に備える方針だ。
米政権がHieFoに売却命令、EMCORE半導体資産を問題視
トランプ米大統領は2026年1月2日、光部品のHieFoに対し、2024年取得のEMCOREの半導体関連資産を国家安全保障を理由に180日以内に売却させる大統領令を出し、買収の巻き戻しを命じた。期限は180日で夏までに売却先の確保など実務が一気に迫る。
米NVIDIAが中国向け受注急増 H200生産増をTSMCに打診
NVIDIAが中国企業からのAI向けGPU「H200」受注急増を受け、製造委託先TSMCへ生産上積みを打診したとReutersが報道。限られた供給の配分に加え、中国向け販売の許認可手続きや政治リスクの高まりが焦点となっている。供給優先の判断や米中対立での規制強化懸念も指摘される。
中国政府が半導体装置国産化要求、工場新設で運用強化
中国政府が半導体工場の新設・増設で生産能力を積み増す企業に対し、導入する製造装置の少なくとも半分を中国製とすることを事実上求めていることが判明。規則は公表文書に明示されず、国家承認手続きや調達入札を通じて運用され、海外メーカーや投資に影響を及ぼす可能性がある。
NVIDIAがIntel株取得、50億ドル私募で協業焦点
Intelは米国時間2025年12月29日、NVIDIAが約50億ドル相当を1株23.28ドルで私募引受（約2億1478万株）したと開示。9月合意を受け、資金の受け皿整備と協業を具体的な製品に落とすことが次の焦点だ。製品ロードマップや技術連携の具体化、株主や市場への影響も注目される。
政府が2026年度予算決定、経産省が半導体とAIに1兆円超
政府は2026年度予算案を閣議決定、経産省予算は前年度比約5割増の3兆693億円に拡大。最先端半導体とAIに1兆2390億円を配分する一方、研究開発を産業で使える「線」に変える設計や失敗時の損失配分の明確化が課題だ。事業化や実装化、企業と公的の負担分担、スピード確保も焦点となる。
AIや半導体が柱 政府、日本成長戦略会議で工程表づくり
政府は第2回「日本成長戦略会議」でAI、半導体、造船など17分野と規制改革など8課題の作業部会を2026年1月に設置。会議増で期限や役割が不透明になり、春のロードマップが企業や研究現場に具体的な対応負担や投資判断を突き付ける点が注目される。
出荷制限後に対話再開 ネクスペリアとウィングテック、協議継続で合意
オランダの半導体大手ネクスペリアと親会社で中国のウィングテックが12月第3週に初協議し継続で合意したと中国商務省が公表した。出荷制限で自動車生産計画が揺れる中、対話で供給回復につながるかが焦点だ。企業間の協議が輸出規制や物流改善にどう影響するか注目される。
半導体製造装置、26年1260億ドルへ SEMIが成長予測
半導体業界団体SEMIは、AI向けロジックやメモリ需要でウエハー製造装置の販売額が2026年約9%増の1260億ドル、2027年約7.3%増の1350億ドルと予測し、装置投資と供給網の緊張が先行して高まる見通しを示した。市場やサプライチェーンへの影響にも注目が集まる。
経産省 千歳に最先端半導体拠点整備 ラピダスと連動
経済産業省は北海道千歳市に、産業技術総合研究所が運営する最先端半導体研究開発拠点を整備。ラピダスの量産工場近くで製造装置や材料、次世代半導体の企業・大学共同研究を促進し2029年度稼働を目指す。人材育成やサプライチェーン強化も視野に入れる。
米主導でAI供給網再編 日韓などと新たな経済安保枠組み
米国務省は11日、AIに不可欠な半導体や重要鉱物の供給網強化で日本・韓国などを招き12日に会合を開催、新たな経済安全保障の国際協力枠組みを立ち上げる予定だ。オランダや英国、イスラエルらも参加し、ホワイトハウスで合意文書や今後の投資方針を取りまとめる見通しだ。
NVIDIA先端GPU密輸未遂で中国系2人拘束 米司法省が輸出規制違反で訴追
米司法省は、エヌビディアの先端GPU「H100」「H200」を中国へ密輸しようとしたとして中国系の男2人を拘束、輸出管理違反などで訴追。先端半導体の軍事転用をめぐる米中対立は、正式許可に加え密輸ネットワーク封じが焦点となっている。摘発は密輸網封じの重要な一手とみられる。
AI需要でメモリ価格が急騰へ 25年に大幅上昇、26年も最大2割増と予測
Counterpoint ResearchはAI需要拡大でメモリ価格が2025年に急騰、2026年も最大約2割上昇と予測。データセンターにとどまらずPCやスマートフォンへの波及で部品コストが世界の利用者・企業の費用構造を変え始めていると指摘している。
中国向けGPU資金を米AI企業が調達へ 日本DC経由の“抜け道”懸念
米シリコンバレーのAI企業Pale Blue Dot AIが、中国顧客向けに日本で稼働するエヌビディア製GPU購入資金として約3億ドルの融資調達を進め、半導体を通じたデータセンター経由で中国企業が高性能AI計算能力へアクセスする構図が浮上した。
半導体フォトレジスト「静かな停止」か 韓国報道と日本政府のズレ
韓国報道が日本企業の中国向けフォトレジスト供給を実質停止したと伝える一方、12月3日の記者会見で木原官房長官は貿易管理変更を否定。報道との温度差が浮かび、半導体材料をめぐるサプライチェーンの政治的影響が改めて問われる。企業や国際市場への影響は大きい。
SKハイニックスが“食べられるHBM”発売 技術ブランドをお菓子に変換
SKハイニックスがセブン‐イレブンと共同で発売した「HBMチップス」は、AI向けメモリーHBMを模した食べられるチップ。軽い食感でビールのつまみにも好適。なぜ半導体大手がスナック市場へ進出したのか、その狙いと背景、ブランド戦略や話題作り、マーケティング効果に迫る。
ルネサス、DDR5向け新RCDを発表 AI時代のデータ処理を底上げ
ルネサスエレクトロニクスのサーバー向けDDR5半導体「RRG5006x」は、AI処理で膨張するデータを捌くため開発。サムスンへサンプル出荷が始まり、性能と信頼性で次のデータセンター時代の本格導入が数年先に動き出した。データセンター事業者の採用検証が本格化している。
