Orbray、3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立 2インチ量産準備も最終段階
Orbrayと英Element Sixは16日、次世代半導体向けの直径3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立したと公表した。4インチ結晶の開発にも着手し、2インチウェハは量産準備の最終段階に入った。大口径化と量産準備が進んだ形だ。
半導体材料
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経産省 千歳に最先端半導体拠点整備 ラピダスと連動
経済産業省は12日、北海道千歳市に最先端半導体の研究開発拠点を整備すると明らかにした。所管の産業技術総合研究所が運営し、2029年度の稼働開始を目指す。次世代半導体の量産を計画するラピダスの工場近くに置き、日本が強みを持つ製造装置や材料の研究を、企業や大学が共同で進めるための場とする構想だ。千歳に生まれる新しい研究拠点は、日本の半導体産業の巻き返しにどんな役割を担うのか。
富士フイルム、AI半導体材料に130億円投資 静岡拠点で新棟稼働
富士フイルムが11月25日に明らかにしたのは、静岡県吉田町の半導体材料拠点に開発・評価用の新棟を完成させ、11月から本格稼働を始めたという知らせだ。AIデータセンター向けなど先端半導体の需要が急増するなか、約130億円を投じて品質評価体制を強化し、供給の安定と高度化を同時にねらう。
